ECCE 2026参加報告(岡村)
お久しぶりです.M2の岡村です. タイトルにもあるように,この度パワーモジュールのパッケージングに関する研究で,ECCE2026に口頭発表として採択されたのでECCEという国際会議に参加してきました. 今回,EPC研からはM2岡村,井上,森元の3人が引率の石原先生,九州大学の梅谷先生とともに参加しました. 出発 (他の2人もブログを書くと思うので)この記事では,道中の台湾観光と僕の発表についての記録をまとめたいと思います. 【大まかな旅程】 関空発⇒台湾(桃園)8時間トランジット⇒カナダバンクーバー やはり国際会議の醍醐味はトランジットというところで格安航空券を探している最中,行ってみたかった台湾があったのでこんな旅程になりました. ~トランジット(台湾)~ 台湾での目的地:中歴 着いたのは15時ごろで,目的地の夜市へ直行. 後で台湾人に聞いたところ,中歴は台湾の中でも田舎ということで,英語が通じなかったり,原付がそこらじゅうを走っていたりといった感じでした. ただ,夜市は活気があふれていて楽しかったです.(観光夜市なのに英語も日本語も通じませんでしたが) 夜市 1位:角煮まん 2位:臭豆腐 あまりおいしくはなかった ~学会~ 岡村はセッション100(一番最後)のパワーモジュールのセッションで発表しました. (発表内容はYoutubeを見てください) 発表風景 発表に関しては,日本でたくさん練習したということもあってスムーズにいきました. 質疑は2つ来たのですが,1つは恐らく答えになっていて,もう一つはうまくコミュニケーションが取れませんでした. どうしてもそれが気がかりだったので,その後のランチョン会の会場付近でその人を探して,質問は何だったのかを聞き,岡村の意見をちゃんと伝えられたので個人的には満足しました. 今後も国際会議の場はあると思うので,反省を生かしていきたいです.